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CSP-3163 薄膜开关导电银浆\EB-7168导电银浆

CSP-3163 薄膜开关导电银浆\EB-7168导电银浆

发布时间:2013-04-28

有效日期:2013-05-28

价格:100.00

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CSP-3163 薄膜开关导电银浆EB-7168导电银浆
CSP-3163 CSP-3310银浆是韩国昌星公司的产品。
导电银浆CSP-3163的应用:
薄膜开关
软电路板
天线零件
发热元件

导电银浆CSP-3163的特性
1. 无机物或金属粉末很均匀的分散在有机树脂里,所以此款银浆,拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆内部组织细密,并且拥有极好的表面硬度. 此种构造给予优良的导电性,耐磨损和耐腐蚀性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.

深圳市文利莱电子材料有限公司企业官网(http://www.wenlilai.com)咨询热线(0755-27380637/13714745867 吴先生)
CSP-3163 薄膜开关导电银浆\EB-7168导电银浆规格参数
 内容
产品数量 100
包装说明
价格说明
产品规格
产品编号
产地 深圳,广东